台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一

【原创】 2020-07-20 17:20 梁桂海 1评论

  【手机中国新闻】此前,台积电市值达到3130亿美元,一跃成为全球最大半导体公司。7月20日,据PhoneArena报道,台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍,台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业,拥有着高超的生产技术,但是其并没有放慢对更先进技术的开发。

台积电
台积电

  据此前的报道,台积电目前正在批量生产苹果A14仿生芯片和麒麟1020芯片,两种都采用了5nm制程工艺,比上代7nm制程工艺生产的芯片拥有更强大的性能和更低的功耗。而3nm制程工艺,要比5nm制程工艺拥有更出色的表现,是以后的发展方向。

iPhone 12 Pro渲染图
iPhone 12 Pro渲染图

  另外,台积电方面表示,正计划在美国境内建设一家新工厂,该工厂预计于2023年正式投产。但是,也有知情人士指出,这个新工厂建成之时,只是用来生产台积电5nm制程工艺的产品,并不是生产更出色的3nm制程产品。

文章标签: 台积电 tsmc

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weibo_c8079f60:
技术先进就是好
2020-07-20
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